FH平台所属企业亮相SEMICON China 2026

3月25日，SEMICON China 2026在上海开幕。FH平台所属北方华创集团、北电检测携年度重磅成果和多款核心产品参展。FH平台党委书记、董事长张劲松带队赴展会现场参观考察，详细了解参展企业产品、技术创新成果亮点等内容，并与行业其他企业进行友好深入交流，共探半导体产业高质量发展新路径。

FH平台党委书记、董事长张劲松在现场与参展企业交流

北方华创集团展台

北方华创集团年度重磅成果在本次展会亮相，成为展会焦点。展品包括全新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、12英寸Qomola HPD30混合键合设备、高深宽比TSV电镀（ECP）设备Ausip T830等。其中，12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一，均匀性带入埃米级，标志着北方华创集团持续引领高端ICP刻蚀设备领域的发展方向，可满足更先进节点的芯片制造要求。12英寸Qomola HPD30混合键合设备，也让北方华创成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商，标志着北方华创进入3D集成混合键合装备领域。此外，旗下华丞电子在本届展会上重点推出射频电源、固态匹配器、ESC直流电源、射频传感器系列产品，全面展示其在半导体领域的创新技术成果与产品解决方案。

北电检测展台

在北电检测展台，半导体前道晶圆图形缺陷检测设备、半导体先进封装凸点缺陷检测设备（2D+3D AOI）、半导体微纳形貌AFM设备、先进封装TGV量检测设备、全自动OMI出货检测设备、图形掩模缺陷检测设备作为核心产品在展会现场吸引了众多客户的关注。当前，北电检测依托自主核心技术，设计研发多款产品，已全面覆盖半导体前道、先进封装等关键环节的量检测需求。

现场交流

作为中国重要的半导体行业盛事之一，本届展会覆盖半导体全产业链的完整生态，汇聚全球行业精英、前沿技术与优质资源，吸引了全球1500家展商参与，为行业搭建起技术创新展示、产业协同对接、商务合作洽谈的全方位高端平台。